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マイクロモジュールテクノロジー株式会社

かながわ産業Navi大賞2013 フロンティア部門 大賞受賞
『グリーン社会を実現する超小型次世代SiCパワーモジュールの開発と製品化』

電気自動車やハイブリッド自動車のモータを駆動制御するインバータやソーラー発電・非常用蓄電器等に用いられる電力変換装置に搭載される次世代SiCパワーモジュールの小型化技術を確立しました。
この技術は、特に小型化が求められる電力制御・変換装置に搭載することができ、エネルギー変換効率を大幅に向上できることから、グリーン社会の実現に大きく貢献するものです。
【お問い合わせTEL】 045−510−3080

マイクロモジュールテクノロジー株式会社


Information

次世代SiCパワーモジュール開発技術

現在、エネルギー変換に用いられるパワー半導体はシリコン(Si)で作られていますが、当社の開発により高温動作が可能で大電流を流せるシリコンカーバイト(SiC)で作られたパワー半導体の実装が可能となりました。

・パワー半導体を三次元に重ね合わせた構造
・独自の銅電極部品により大面積で電気的な接続を実現

※左写真1:新たな技術

次世代SiCパワーモジュール製品の特徴

小型で大電流に対応できるモジュール技術を実現
1.サイズ:業界最小(従来の10分の1)
2.電力変換効率:30%向上
3.動作温度:300℃(従来は175℃)


※左写真2:開発したSiCパワーモジュール製品


次世代SiCパワーモジュール事業

この技術を用いて、次世代SiCパワーモジュールの受託開発や試作事業を開始しています。

さらに、グリーン社会を実現するアプリケーション向けに本SiCパワーモジュールの導入展開を図るため、小型電動モビリティ(電動バイク向け等)や非常時のバックアップ用蓄電装置向けに商品開発を行っています。

当社の技術〜マイクロ接合/小型・薄型化〜紹介

■バンプ形成/ワイヤボンディング技術
・φ30μmバンプ形成(40μmピッチ)
・2段バンプ形成(50μmピッチ)
・60μmピッチワイヤボンディング
・アルミウエッジボンディング

■フリップチップ実装技術
・超音波接合(2ピン〜300ピン)
・導電性接着剤接続
・ハンダ接合
・熱圧着接合 他

■各種封止技術
・アンダーフィル
・局所アンダーフィル
・ポッティング
・トランスファーモールド

■小型・薄型モジュール技術
・COF(Chip on Film)モジュール
・COM(Chip on MID)モジュール
・3D実装モジュール
・小型・高出力パワーモジュール 他

※左写真3:当社の技術展開

小型実装モジュールの開発から試作・量産まで 幅広いニーズに最先端の技術を持ってワンストップで お手伝いいたします。 お問い合わせは・・・

お電話:045-510-3080
メール:mm-tech@micro-module.co.jp

(@を半角にしてお送りください)

詳細は、マイクロモジュールテクノロジー株式会社ホームページをご覧ください。

次世代SiCパワーモジュール開発技術

超小型次世代SiCパワーモジュール製品

マイクロモジュールテクノロジー 複合技術


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所在地

〒230-0046
神奈川県横浜市鶴見区小野75番地1

営業時間

平日9:00〜18:00

電話

045-510-3080

FAX

045-510-3081

アクセス

JR鶴見線鶴見小野駅より徒歩5分
リーディングベンチャープラザ1号館

URL

http://www.micro-module.co.jp/index.html