深孔加工技術の海外展開

独自の深孔加工技術でデータ通信インフラの発展に貢献!

深孔加工技術

耐熱ガラスへの深孔加工

石英ガラスロッドに精度ある深孔(長い孔)を複数明ける技術。長年のシリコン、ガラス、セラミックス等の硬脆性材料の精密加工に特化した技術を応用し、特に日本の光ファイバーのブリフォーム材として使われる石英ガラスロッドの孔化加を担っています。競合技術である超音波振動を応用した孔加工法と比較し、加工可能な長さや加工面の品質において勝っています。

この技術によりデータ通信の大容量化が可能となり、今日の一般的に広く使われるようになった光ファイバーによる高速なネットワークを支えています。

加工例

加工例

105個所-φ3×200L
耐熱ガラス
孔壁間距離0.5mmを崩さずに加工できます。

加工例

2個所-φ3×400L
孔明け加工+孔内面研磨加工
耐熱ガラス
孔壁間距離0.2mmを崩さずに加工し、内面研磨ができます。

海外展開

近年のデータ生産量は増加の一途を辿っており、2025年のデータ量は2016年の10倍にもなるといわれています。そのため、通信速度を高めることが世界的に大きな課題となっており、解決手段のひとつとしてマルチコアファイバー(MCF)があります。MCF開発はNICTが主導、開発は日本が先行しており、今後の実用化に向けて更なる深孔化が望まれています。

MCF普及において重要な役割を持つ、弊社の深孔加工技術は国内唯一の技術として認められています。海外への進出の為にリサーチを行ったところ、海外においても競合がいない高いレベルにある技術ということが判りました。

現在は、日本発の技術としてアメリカ、ヨーロッパ、中国への技術紹介を行い、世界中でのシェアを伸ばしています。MCF普及のため、本技術の確立と海外展開を強化することで、通信の全世界での高速化・大容量化に寄与したく思っています。

マルチコアファイバー(Multi Core Fiber:MCF)
一つのクラッドの中に複数のコアを配置した光ファイバー。
コアごとに別々の情報を送れるので、1本のファイバーで送れる情報を増やすことができる。