1969年の創業以来プリント配線基板を中心に様々な材料の極小径孔明・切削（ドリル・レーザー・外形・座ぐり）加工に携わってまいりました。100マイクロ～200マイクロメートルでプリント配線基板を始め、シリコン、石英ガラス、カーボン、パイレックス、その他の難削材を孔明・溝きり・外形加工致します。高精度かつ高品質で信頼性の高い製品を、短納期・低コストでお届けするため常に一歩進んだ技術革新を目標にしております。
　全国4拠点で地域に密着営業、年間365日24時間の稼働体制で生産効率の追求により高品質、低コスト、短納期を実現し多彩な加工ニーズにお応えします。