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ＢＧＡリワークシステムとは・・・
実装済のプリント基板、又は試作段階でのＢＧＡソケットが付いたプリント基板から、ＢＧＡを取りはずし、取り付けるものです。
尚、装置の特徴としてウィンドウズ９５に対応し、パソコンによるデータ管理、温度プロファイルが作成可能で作業中のデバイス温度もリアルタイムでグラフィック表示します。
又、大型プリント基板（５５０Ｘ３００）にも実装が可能です。
実装作業は５０倍のＣＣＤカメラで見て搭載しますので確実です。ＢＧＡ検査用Ｘ線装置とは、実装したＢＧＡが未半田、ショートがないかを検査するものです。
ＢＧＡリボール（再使用）システムとは・・・
プリント基板から 一度はずしたＢＧＡ、ＣＳＰを再生し、再使用出来るシステムです。
このシステムにより高価なＢＧＡ、ＣＳＰも部品交換しないでＯＫですので試作基板には最適です。
又、ＢＧＡ用メタルマスクもかなり多くの種類を用意しています。
まずはＢＧＡ、ＣＳＰのカタログを送付下さい。
プリント基板の枚数、サラ基板、実装済基板等で違います。
まずはお電話で問い合わせして下さい。
基板１枚からの試作、量産、ジャンパー改造、ＱＦＰソケット実装など最先端の技術でＢＧＡ実装が出来ますのでお客様の困っていることなど何でも相談して下さい。
ＢＧＡからのジャンパー改造などいろいろと研究段階のことも多数あります。
プリント基板の実装ならＢＧＡに限らず全てＯＫです。
ＢＧＡ，ＣＳＰには多種多様な条件があります。実装枚数、実装方法等により単価は異なりますので問い合わせ下さい。 |
